1、電鍍設備電鍍技術在（zài）電子元器件（jiàn）領域的重（chóng）要用途

電子電鍍（dù）行業市場（chǎng）競爭激烈 下遊應用領（lǐng）域需求潛力大

電子電鍍是用於電子元器件的電鍍技術，是（shì）電子產品製造加工的重要環節，在很大程（chéng）度上體現了電子製造業的技（jì）術水平。因電子產品要求的特殊（shū）性，因此電子電鍍又有別於（yú）傳（chuán）統電鍍。電子電鍍技術是（shì）現代微電子製造中不可缺少的（de）關鍵技術之一。從芯片上的大馬（mǎ）士革銅互連電鍍（dù）技術，封裝中電極凸點電（diàn）鍍技術，引線框（kuàng）架的電鍍表麵處理到（dào）印製線（xiàn）路板、接插件的各（gè）種（zhǒng）功能電鍍，電子電鍍已滲入（rù）到整個微電子行業，且在微機電（MEMS）、微傳感器等微器件的製（zhì）造中還在不斷的發展。